錫膏的使用跟性能和一些影響因素都包括哪些
2017-2-27 10:25:22??????點(diǎn)擊:
無(wú)鉛錫膏使用久了,其粘度一般都會(huì )升高,後段的錫膏印刷時(shí),壓力有所增加,才能達到良好的下錫效果。這時(shí)的錫膏 粉的密度較之前大,加之壓力增加,錫量也有所增加,以致後段的連錫增加。也可能為其它溶劑揮發(fā)形成的“熱塌”效應;錫膏性能檢測講解
焊料粉又稱(chēng)錫膏主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時(shí),也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉?;鶞蕼y試現有錫膏的當前性能。測試那些可以影響視覺(jué)與電氣第一次通過(guò)合格率的主要功能特性。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化,這個(gè)測試最好是在測試模型上離線(xiàn)完成。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄,以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時(shí)也可記錄用量和浪費。如果可能,也應記錄作基準測試時(shí)的工廠(chǎng)情況,如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏,甚至元件。
重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商,大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度;
導致錫膏結塊的因素有如下幾種
1:焊錫膏本身的配方存在問(wèn)題, 配方設計不合理,沒(méi)有經(jīng)過(guò)充分驗證,會(huì )在一定時(shí)間發(fā)生結塊,干化.
2: 水汽的影響會(huì )造成,或者說(shuō)加速結塊現象的出現,當然,這要建立在焊錫膏助焊劑配方設計還是存在缺陷的基礎上
3: 回收錫膏,然后貼牌使用.再好的錫膏也經(jīng)不起反復折騰
4; 新舊錫膏混用
如果能買(mǎi)到狀態(tài)好的錫膏,不妨察看以下氣味,外觀(guān),有條件做下助焊劑含量,或許可以判斷是否錫膏有變化
搞工藝 要膽大細心,敢于懷疑,在大牌錫膏中,出現這樣的情況也不是沒(méi)有可能的前些時(shí)間,日本的一個(gè)錫膏品牌,這樣的情況我就遇到了,是其中的一個(gè)LOT ,由于現場(chǎng)的證據保留不是很充分,結果被供應商賴(lài)掉了,現在對這個(gè)品牌的認可度大打折扣可以向錫膏方面做懷疑,并做好跟蹤追述;
焊料粉又稱(chēng)錫膏主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時(shí),也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉?;鶞蕼y試現有錫膏的當前性能。測試那些可以影響視覺(jué)與電氣第一次通過(guò)合格率的主要功能特性。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化,這個(gè)測試最好是在測試模型上離線(xiàn)完成。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄,以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時(shí)也可記錄用量和浪費。如果可能,也應記錄作基準測試時(shí)的工廠(chǎng)情況,如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏,甚至元件。
重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商,大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度;
導致錫膏結塊的因素有如下幾種
1:焊錫膏本身的配方存在問(wèn)題, 配方設計不合理,沒(méi)有經(jīng)過(guò)充分驗證,會(huì )在一定時(shí)間發(fā)生結塊,干化.
2: 水汽的影響會(huì )造成,或者說(shuō)加速結塊現象的出現,當然,這要建立在焊錫膏助焊劑配方設計還是存在缺陷的基礎上
3: 回收錫膏,然后貼牌使用.再好的錫膏也經(jīng)不起反復折騰
4; 新舊錫膏混用
如果能買(mǎi)到狀態(tài)好的錫膏,不妨察看以下氣味,外觀(guān),有條件做下助焊劑含量,或許可以判斷是否錫膏有變化
搞工藝 要膽大細心,敢于懷疑,在大牌錫膏中,出現這樣的情況也不是沒(méi)有可能的前些時(shí)間,日本的一個(gè)錫膏品牌,這樣的情況我就遇到了,是其中的一個(gè)LOT ,由于現場(chǎng)的證據保留不是很充分,結果被供應商賴(lài)掉了,現在對這個(gè)品牌的認可度大打折扣可以向錫膏方面做懷疑,并做好跟蹤追述;
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