6337焊錫條_環(huán)保錫絲_有鉛焊錫絲_純錫條

SMT焊錫條與各類(lèi)檢測優(yōu)缺點(diǎn)

電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。

為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X(jué)-ray檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。本文將簡(jiǎn)述X-ray檢測技術(shù)的顯著(zhù)特性與作用：

SMT焊錫條與各類(lèi)檢測優(yōu)缺點(diǎn)：

　    電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目檢（Manual visual inspection,簡(jiǎn)稱(chēng)MVI）、在線(xiàn)測試（In-circuit tester,簡(jiǎn)稱(chēng)ICT)、自動(dòng)光學(xué)測試(Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AOI)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)測試(Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AXI)、功能測試(Functional Tester，簡(jiǎn)稱(chēng)FT)等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：
       (1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。
       人工檢測不穩定 成本高 對大量采用焊接處檢測不精準
       (2) 飛針測試是一種機器檢查方式。
       器件貼裝的密度不高的PCB比較適用
       對高密度化和器件的小型化pcb不能準確測量
       (3) ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。
       測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品
       使用成本高 制作周期長(cháng) 小型化測量困難（例如手機）
       (4) 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計算機的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。
       其優(yōu)點(diǎn)是檢測速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線(xiàn)中的不同位置，便于及時(shí)現故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一
       不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測不到
       (5) 功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障 

       檢測快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測

　     x-ray檢測技術(shù)顯著(zhù)特征
　　根據對各種檢測技術(shù)和設備的了解，x-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。
　　 (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。
　?。?）較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€(xiàn)測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線(xiàn)斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。
　?。?）測試的準備時(shí)間大大縮短。
　?。?）能觀(guān)察到其他測試手段無(wú)法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
　?。?）對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

　?。?）提供相關(guān)測量信息，用來(lái)對生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

　　近幾年x-ray檢測設備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實(shí)現實(shí)時(shí)監控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類(lèi)：不帶分層功能與具有分層功能。
       X-ray檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現電路組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠(chǎng)家的最佳選擇。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。