無(wú)鉛錫膏氣泡問(wèn)題會(huì )影響焊點(diǎn)的可靠性

 無(wú)鉛錫膏對焊接技術(shù)的要求非常的嚴格，現代的電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化，一個(gè)細小部件的松動(dòng)或者脫落，都會(huì )對整體產(chǎn)生不可估量的影響，說(shuō)到這里今天小編就來(lái)講下在使用無(wú)鉛錫膏時(shí)為什么會(huì )出現氣泡，
  一般我們在使用無(wú)鉛錫膏工作的時(shí)候一般老是會(huì )出現很多的起泡問(wèn)題，焊點(diǎn)內部的氣泡不僅影響焊點(diǎn)的可靠性，氣泡位置產(chǎn)生的隨機性更加增加了器件失效的機率，使用無(wú)鉛錫膏的時(shí)候焊點(diǎn)內部的氣泡在元器件工作的時(shí)候就是一個(gè)熱量容留所，元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì )積存在氣泡中，導致焊點(diǎn)溫度不能順利通過(guò)焊盤(pán)導出，工作時(shí)間越長(cháng)，存積熱量越多，對焊點(diǎn)可靠性影響越大。
  使用SAC合金時(shí)為了達到預期的濕潤和最終的相互連接，比起有鉛焊膏中的助焊劑，SAC焊膏中的助焊劑必須在更高的溫度下起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，避免產(chǎn)生氣泡是困難的,但我們可以通過(guò)手段去除氣泡！因為普通的空氣回流焊設備內部都不能產(chǎn)生真空環(huán)境，無(wú)法將爐子內部的氧氣和焊點(diǎn)內部的氣泡有效的排除，為了防止焊點(diǎn)的氧化氮氣保護回流爐因為氮氣的壓力高于大氣壓，反而焊點(diǎn)內部的氣泡產(chǎn)生的更多，那么如何解決無(wú)鉛錫膏使用后出現氣泡問(wèn)題？
 1、預抽真空，無(wú)鉛錫膏在加熱前應將工作區的氧氣抽空，避免焊料在加熱過(guò)程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。
 2、焊接完后在冷卻前這個(gè)階段進(jìn)行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因為焊料焊接完成后仍然處于液態(tài)狀態(tài)，這個(gè)時(shí)候氣泡散布與焊點(diǎn)的各個(gè)位置，梯度抽真空可以先將距離表面的氣泡抽走，底部的氣泡會(huì )向上移動(dòng)，隨著(zhù)壓力的減小氣泡會(huì )均勻的溢出，如果瞬間抽空空氣，則會(huì )在焊點(diǎn)上留下一個(gè)個(gè)爆炸的開(kāi)口。
 當然除了上面的這些問(wèn)題會(huì )影響無(wú)鉛錫膏在使用后出現起泡外，還有我們平常在工作中的很多小細節問(wèn)題，只要我們在工作中注意這些相信出現起泡這些事情是可以避免掉的。