環(huán)保無(wú)鉛錫膏要滿(mǎn)足環(huán)保要求所具備特點(diǎn)有哪些

 　如今無(wú)鉛錫膏越來(lái)越被人所重視，因為現在使用的無(wú)鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題，環(huán)保無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)：
　　首先環(huán)保無(wú)鉛錫膏不含ODS物質(zhì)，不會(huì )破壞臭氧層；不含鹵素，對PCB板焊后無(wú)腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮；液體顏色透明或淡黃色。
　　環(huán)保無(wú)鉛錫膏在規定使用的參數下作業(yè)，可達到極佳的焊接效果，能滿(mǎn)足各類(lèi)線(xiàn)路板焊接性能的高指標要求，能配合無(wú)鉛焊料使用；環(huán)保無(wú)鉛錫膏無(wú)刺激性氣味，煙霧小對人體無(wú)毒害，對環(huán)境無(wú)污染，環(huán)保無(wú)鉛助焊劑可焊性?xún)?yōu)良，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。
　　環(huán)保無(wú)鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下再流焊時(shí)焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30——90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。
　　環(huán)保無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近 63/37 錫鉛合金的共晶溫度 183C ，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出 1830C 幾度應該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類(lèi)無(wú)鉛焊料；另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區間，固相線(xiàn)溫度最小為p1500C ，液相線(xiàn)溫度視具體應用而定 ( 波峰焊用錫條： 2650C 以下；錫絲： 3750C 以下； SMT 用焊錫膏： 2500C 以下，通常要求回流焊溫度應該低于 225——2300C) 。
　　低溫無(wú)鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)不僅環(huán)保，還可以為不能耐常規的溫度要求的元器件使用，如LED或COM1的PCB， 低溫無(wú)鉛錫膏主要有兩種1、為錫毖2、為錫毖銀；前者138熔點(diǎn)，后者183熔點(diǎn)；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì )比較脆。