無(wú)鉛錫條焊接中常見(jiàn)問(wèn)題

在無(wú)鉛錫條的焊接過(guò)程中，有時(shí)候會(huì )出現在些問(wèn)題，例如無(wú)鉛錫條的潤滑出現不良；主要原因是由于PCB板的表面出現氧化，出現很?chē)乐氐难趸F象，使得無(wú)鉛錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，無(wú)鉛錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
無(wú)鉛錫條焊接時(shí)經(jīng)常有錫球出現；原因是無(wú)鉛錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì )出現以上的現象。還有無(wú)鉛錫條焊接的PCB板預熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣才可以減少錫球的出現；
無(wú)鉛錫條焊接時(shí)出現包錫的現象，有以下4種原因：
1.無(wú)鉛錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低；
 2.無(wú)鉛錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
 3.無(wú)鉛錫條的過(guò)錫深度不精確；
 4.無(wú)鉛錫條在焊接流程中被嚴重污染了。

　無(wú)鉛錫條的焊點(diǎn)出現拉尖。這主要是無(wú)鉛錫條溶錫時(shí)溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。
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