日常生活中焊錫條會(huì )出現哪些不良現象

　　無(wú)鉛錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì )出現各種各樣的焊接不良的情況出現，比如 焊點(diǎn)問(wèn)題、拉尖問(wèn)題、僑聯(lián)問(wèn)題等。從遠古時(shí)代的人民就知道無(wú)鉛焊錫條的熔點(diǎn)比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們在礦石中取得銅差不多時(shí)期就取得了錫。最重要的用途是貯存食品的鍍錫鋼制容器。也用來(lái)底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學(xué)品和化合物，不論是無(wú)機的還是有機的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。下面將針對焊錫條出現的各種不良現象進(jìn)行一一的解答：
　　1、焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現；  原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì )出現。
　　2、焊錫條的焊點(diǎn)出現不完整的現象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過(guò)多，還有一種情況就是PCB板或元器件本身質(zhì)量有問(wèn)題。
　　3、焊錫條的潤滑出現不均勻；原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴重，出現很?chē)乐氐难趸F象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
　　4、焊錫條的焊點(diǎn)出現拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易忽略的就是焊錫條的焊接設備的是否會(huì )老化，所以對于設備我們要經(jīng)常檢修和保養。
　　5、焊錫條焊接時(shí)出現包錫的現象，即我們說(shuō)的吃錫不良。這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴重污染了。
　　6、焊錫條的潤滑出現不良；主要原因是由于PCB板的表面出現氧化，有比較嚴重的氧化膜，還有就是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會(huì )導致以上問(wèn)題的出現。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。