錫膏、助焊膏都是貼片焊接中有針對性的材料

　　我們都知道無(wú)鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別突出，有SMT貼片印刷針對性的專(zhuān)用錫膏。
　　助焊膏按材料成分
　?。?）有機系列助焊劑（OA）
　　有機系列助焊劑的助焊作用介于無(wú)機系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒(méi)有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。
　?。?）樹(shù)脂系列助焊劑
　　在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹(shù)脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱(chēng)為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240——250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
　?。?）無(wú)機系列助焊劑　無(wú)機系列助焊劑的化學(xué)作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱(chēng)為水溶性助焊劑，它包括無(wú)機酸和無(wú)機鹽2類(lèi)。
　　含有無(wú)機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無(wú)機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會(huì )引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類(lèi)無(wú)機系列的助焊劑。
　　那么有鉛錫膏在開(kāi)封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（25±3℃），回溫時(shí)間約為3——4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法；回溫后須充分攪拌，手工攪拌時(shí)間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時(shí)間約為1——3分鐘，視攪拌機機種而定。
　　無(wú)鉛錫膏在回溫及攪拌均勻后的使用方法：
　?。?）將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過(guò)1罐的錫膏量于鋼板上；
　?。?）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì)；
　?。?）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開(kāi)封后于24小時(shí)內使用完畢；