錫珠的產(chǎn)生、如何防止錫珠的產(chǎn)生

　　歐洲一個(gè)錫箔廠(chǎng)家研究小組的研究表明,線(xiàn)路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)因素.在大多數情況下,選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產(chǎn)生.使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成.另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在線(xiàn)路板離開(kāi)波峰的時(shí)候,會(huì )有一些助焊劑殘留在線(xiàn)路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著(zhù)在線(xiàn)路板上. 同時(shí),助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制.以下建議可以幫助您減少錫珠現象：
　　盡可能地降低焊錫溫度；使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預熱溫度,但要遵循助焊劑預熱參數,否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；
　　錫珠, 由于有其它如助焊劑存在, 所以能附著(zhù)在板上, 所以當錫珠無(wú)法人工一一去除時(shí), 可用錫膏對應的清洗劑對板件進(jìn)行刷洗, 用超聲波清洗效果更好, 一般來(lái)說(shuō)經(jīng)過(guò)清洗后錫珠可完全去除，實(shí)在還是有個(gè)別消除不掉的只有在目測的時(shí)候有牙簽清除了，關(guān)鍵是預防錫珠的產(chǎn)生。
　　錫珠的成因及解決辦法
　　原因1: 錫膏使用不當。冷藏的錫膏升溫時(shí)間不足, 攪拌不當, 會(huì )使錫膏吸濕, 導致高溫回流焊時(shí)水汽揮發(fā)致錫珠生成。
　　解決辦法: 由于錫膏的有效期較短, 一般使用前都是低溫存放的, 使用時(shí), 必須將錫膏恢復至室溫后再開(kāi)蓋（通常要求4 小時(shí)左右）, 并進(jìn)行均勻攪拌后方可使用, 急于求成必將適得其反。
　　原因2: 對位不準。模版與印制板對位應準確且印制板及模版應固定完好, 使印錫膏過(guò)程模版與印制板保持一致, 因為對位不正也會(huì )造成錫膏漫延。
　　解決方法: 印刷錫膏分為手工、半自動(dòng)和全自動(dòng)。即使是全自動(dòng)印刷, 其壓力、速度、間隙等仍需要人工設定。所以不管用何種方法, 都必須調整好機器、模版、印制板、刮刀四者的關(guān)系, 確保印刷質(zhì)量。
　　順便說(shuō)一下, 印錫膏是整個(gè)貼片裝配過(guò)程的前道工序, 其對整機貼片焊接來(lái)說(shuō)影響很大, 因印刷不良造成的缺陷率遠高于其它過(guò)程造成的缺陷率,所以印錫膏工藝切不可輕視。
　　原因3: 溫度曲線(xiàn)不當?；亓骱钢猩郎丶邦A熱時(shí)間不足, 錫膏中溶劑沒(méi)有足夠地揮發(fā), 高溫焊接時(shí)因溫度的迅速上升導致溶齊lJ飛濺帶出的錫膏冷卻后成錫珠。
　　解決方法回流焊工藝的重要參數就是溫度曲線(xiàn), 溫度曲線(xiàn)分為四個(gè)階段: 預熱、保溫、回流、冷卻, 其中預熱及保溫過(guò)程, 可減少元件及印制板遭受熱沖擊, 并確保錫膏中的溶劑能部分揮發(fā), 若溫度不足或保溫時(shí)間太短, 都會(huì )影響最終的焊接質(zhì)量,一般保溫的過(guò)程為1 5 0 ℃ -16 0 ℃ ,70 s -90S?；亓骱该看问褂们岸家{整好溫度曲線(xiàn), 確保焊接過(guò)程處于良好的工作狀態(tài)。