錫條渣多應如何處理？

以波峰焊為例，介紹在波峰焊焊錫工藝中，焊錫條該如何減少焊錫渣的產(chǎn)生呢，首先從

原理上講，波峰越高的話(huà)，與空氣接觸的焊錫面也就越大，發(fā)生氧化也會(huì )越嚴重，那么

產(chǎn)生的錫渣也就會(huì )越多，所以在焊錫時(shí)波峰不宜過(guò)高，一般高度不超印刷電路板百度的

1/3就可以了，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是如果不超過(guò)元器件焊接面。
另外，如果波峰不穩定，液態(tài)錫條從峰頂下落時(shí)就會(huì )帶空氣到熔融焊錫里，這部分會(huì )加速錫

條的氧化，印制板表面的敷銅和電子元器件引腳上的銅都會(huì )不斷地熔解在錫條中，錫銅金屬

會(huì )生成金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它是以固態(tài)形式存在的，并且因為

密度的關(guān)系，該華合物會(huì )以豆渣狀浮于錫條液表面。

因此，除銅的工作就非常有必要了，首先是要停止波峰焊作業(yè)，錫爐的加熱裝rny的干凈鏡面。

然后調低錫爐溫度至190-200℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），之后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘，

使焊錫內部的錫銅合物浮于液面上然后靜置幾個(gè)小時(shí)，錫銅化合物因為密度較小，全浮于錫條熔

液表面，所以可以直接用勺子將表面的錫同化合物清理干凈。