錫膏的特性參數跟如何檢測幾個(gè)溫度區間

            無(wú)鉛錫膏和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(cháng)期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機制，因此延長(cháng)了提升溫度下的疲勞壽命。
    錫膏特性參數表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線(xiàn)是至關(guān)重要的，如：所希望的溫度曲線(xiàn)持續時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。
開(kāi)始之前，必須理想的溫度曲線(xiàn)有個(gè)基本的認識。理論上理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區間組成，前面三個(gè)區加熱、最后一個(gè)區冷卻。爐的溫區越多，越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個(gè)基本溫區成功回流。
常用無(wú)鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍最為廣泛，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。
在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現時(shí)的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒(méi)有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。