高溫錫膏和低溫錫膏的不同體現在哪些方面

　　在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無(wú)鉛高溫錫膏，紙板板材用中無(wú)鉛錫膏；LED鋁基板板材的話(huà)，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因為很容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。
　　對于使用過(guò)無(wú)鉛焊料的朋友都知道無(wú)鉛錫膏有高低溫之分，高溫無(wú)鉛錫膏顧名思義就是在高溫的環(huán)境下使用的，高溫無(wú)鉛錫膏和低溫無(wú)鉛錫膏的區別就在于熔點(diǎn)不一樣，高溫無(wú)鉛錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139，高溫是217，所以如果你要區分這兩種爐溫的話(huà)你可以把這兩種錫膏都過(guò)一下?tīng)t，把回流焊的溫度曲線(xiàn)設為低溫錫膏的，如果有一種過(guò)完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話(huà)就是高溫無(wú)鉛錫膏了，因為高溫無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會(huì )引起掉件，那么高溫無(wú)鉛錫膏在什么環(huán)境中使用的效果最好了？
　　高溫錫膏和低溫錫膏主要覺(jué)得區別就在于有些芯片過(guò)爐時(shí)溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再加上一些震動(dòng)引腳可能會(huì )出問(wèn)題，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì )融化，再加上機械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了。
　　高溫錫膏和低溫錫膏的熔點(diǎn)不一樣，高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139。高溫是217所以如果你要區分這兩種爐溫的話(huà)，你可以把這兩種錫膏都過(guò)一下?tīng)t，把回流焊的溫度曲線(xiàn)設為低溫錫膏的，如果有一種過(guò)完爐后掉件很厲害或是粘不上去的話(huà)就是高溫錫膏了，因為高溫錫膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會(huì )引起掉件。
　　高溫錫膏會(huì )受濕度及溫度影響，所以建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳，錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調整適當的粘度，所以溫度太高會(huì )引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果，因錫膏吸濕關(guān)系在高溫潮濕的環(huán)境下，錫膏會(huì )吸收空氣中的水分導致產(chǎn)生焊球和飛濺。高溫無(wú)鉛錫膏被印刷后，應在四個(gè)小時(shí)內進(jìn)行回流，如放置時(shí)間太長(cháng),溶劑會(huì )蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會(huì )變得極低。如果高溫無(wú)鉛錫膏被風(fēng)吹著(zhù)，溶劑會(huì )蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。所以應盡量避免冷氣機可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。