錫膏在焊接加熱過(guò)程中的變化分析
錫膏在焊接是加熱的過(guò)程中的變化特點(diǎn)是怎么樣的呢?
下面由華金金屬公司為您講述關(guān)于這方面的知識:
當錫膏處于一個(gè)加熱的環(huán)境中,其回流分為五個(gè)階段,
首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3℃,以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì )造成斷裂。
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì )發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和
焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。
這個(gè)階段最為重要,當單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。
冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強度會(huì )稍微大一點(diǎn),但不能太快而引起元件內部的溫度應力。
回流焊接要求總結:
重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力,造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。
其次,助焊劑活躍階段必須有適當的時(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。
時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段若是太熱或太長(cháng),可能對元件和PCB造成傷害。
錫膏回流溫度曲線(xiàn)的設定,最好是根據錫膏供應商提供的數據進(jìn)行,同時(shí)把握元件內部溫度應力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3℃,和冷卻溫降速度小于5℃。
PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話(huà),可用同一個(gè)溫度曲線(xiàn)。
重要的是要經(jīng)?;蛘呙刻烊z測溫度曲線(xiàn)是否正確。
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