無(wú)鉛錫膏,錫膏焊接虛焊的原因跟解決方案

　　使用無(wú)鉛錫膏前需要注意的事項
　?。?）使用錫膏時(shí)應采取“先進(jìn)先出”原則，讓錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)；
　?。?）保證在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)的負面影響。對已開(kāi)蓋和使用過(guò)的錫膏，不用時(shí)，請立即緊緊蓋上內外蓋；
　?。?）為保持錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個(gè)序，以防止其粘度變化；
　?。?）當錫膏停用超過(guò)1小時(shí)，請最好刮入瓶?jì)缺４?，以防止錫膏變干及網(wǎng)孔堵塞；
　?。?）當從網(wǎng)板上刮下剩余錫膏時(shí)，最好放入空瓶?jì)?，避免它影響新錫膏之性能；
　?。?）使用舊錫膏時(shí)，最好將1/4舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后混合使用，如此可使舊錫膏保持新錫膏之性能；
　　錫膏焊接虛焊的原因及解決
　　有人曾經(jīng)在網(wǎng)上發(fā)問(wèn)，虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同，就個(gè)人認為，其實(shí)它們本質(zhì)都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤(pán)有間隙等。只是假焊在外觀(guān)肉眼看起來(lái)由各明顯的引腳與焊盤(pán)沒(méi)有接觸：而虛焊外觀(guān)不能明顯發(fā)現，但成在焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。
　　無(wú)鉛錫膏SMT藝虛焊是什么原因造成的呢？
　　元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
　　錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開(kāi)孔
　　爐溫: 溫度回流時(shí)間等不符合推薦標準，例：由于焊接溫度不夠和時(shí)間不夠，導致焊點(diǎn)表面光亮，一切看來(lái)都是良好的，但事實(shí)焊點(diǎn)里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒(méi)有完全熔，不能使焊盤(pán)，錫膏，引腳共熔。
　　PCB: 布局不合理
　　可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。
　　虛焊解決方法
　　檢查只有用放大鏡了,有的實(shí)在看不出也只有機能測試時(shí)才能知道了.我認為防范方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時(shí)合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態(tài)良好,盡量將每個(gè)元件都放正.4:合理控制過(guò)爐溫度,保證溶錫質(zhì)量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線(xiàn)圖.5如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過(guò)爐的PCB,就及時(shí)妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問(wèn)題就能解決了.