無(wú)鉛焊錫條水溶性錫線(xiàn)焊接后電路板要不要清洗

最近電子廠(chǎng)有客戶(hù)問(wèn)到我們：“無(wú)鉛焊錫條水溶性錫線(xiàn)焊接后電路板要不要清洗”這個(gè)問(wèn)題，真心把我們工程給郁悶的。雖然華金焊錫牌水溶性錫線(xiàn)焊接后電路板殘留少，看起來(lái)也很干凈，但是，這是水溶性錫線(xiàn)，而不是免洗錫線(xiàn)，很多客戶(hù)在這點(diǎn)上搞錯了，覺(jué)得用水溶性錫線(xiàn)后，反正電路板也干凈，就懶得清洗了。然而，實(shí)事上這是不行的。
水溶性錫線(xiàn)所使用的助焊劑成份和免洗錫線(xiàn)使用的助焊劑成份完全不一樣。水溶性錫線(xiàn)焊接后，如果不對電路板進(jìn)行清洗作業(yè)，哪么很容易出現焊點(diǎn)變黑的情況，影響焊錫質(zhì)量。而免洗錫線(xiàn)就完全沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。
無(wú)鉛焊錫條殘留物是過(guò)波峰焊后出來(lái)的，好像是通過(guò)通孔出來(lái)的助焊劑。問(wèn)對PCB有無(wú)影響，如想避免此類(lèi)現象設備上有無(wú)調整方法，噴霧壓力和流量已經(jīng)是最小值了，在小就存在噴不出來(lái)的現象。殘留物是在PCB的上表面，其出現的規律與板子壓錫條的量有一定的關(guān)系，壓錫越多出現的概率越大。

助焊劑使用之后；其殘留在PCB板上的化學(xué)物質(zhì)對基板具有一定的腐蝕性；由此降低PCB板的導電性；或產(chǎn)生遷移與短路；或非導電性的固性物侵入元件接觸部會(huì )引起接觸不良；同時(shí)；如助焊劑中松香過(guò)多；亦會(huì )造成松香殘留在PCB上粘連灰塵及雜物；影響產(chǎn)品使用可靠性、穩定性。